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RoadPak SiCモジュールは、すべてのeモビリティアプリケーション向けの革新的なソリューションで、全体的な漂遊インダクタンスが最も低いコンバータの設計を可能にします。

SEMISデバイスモデルは、推奨条件に基づく日立エナジーのデータシートの特性値に基づいています。

StakPakは、チップ圧力を均一に保証する高度なモジュラーハウジング内の高出力絶縁ゲート型バイポーラートランジスタ圧接およびダイオードのファミリーです。

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日立エナジーは、スイッチング性能、堅牢性、信頼性の点で最高品質の1200Vおよび1700VのSPTおよびソフトパンチスルー型チップセット（IGBTおよびダイオード）を提供しています。典型的な用途は、家庭用機器、太陽エネルギー、バッテリーバックアップシステム（UPS）、産業、風力エネルギー、牽引です。

日立エナジーの高出力HiPak IGBTパワーモジュールは、1700～6500Vのシングル、デュアル/フェーズレグ、チョッパIGBT、デュアルダイオードモジュールとして利用できます。