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Dossier de presse pour modules IGBT et matrices à diodes

StakPak est une famille de presses et de diodes de transistor bipolaire à gâchette isolée haute puissance (IGBT) dans un boîtier modulaire avancé qui garantit une pression uniforme des copeaux dans les piles de plusieurs appareils.

Bien que l’ensemble le plus courant pour les IGBT soit le module isolé, pour les applications nécessitant une connexion en série, les emballages pressés sont préférables en raison de la facilité avec laquelle ils peuvent être connectés électriquement et mécaniquement en série et en raison de leur capacité inhérente à conduire dans l’état court-circuité, une fonctionnalité essentielle où la redondance est requise. Étant donné que les IGBT sont dotés de plusieurs puces parallèles, il y a un défi, avec les emballages pressés conventionnels, à assurer une pression uniforme sur toutes les puces. Ce problème a été résolu avec une nouvelle technologie de ressort brevetée.

Le StakPak, optimisé pour la connexion en série, présente un concept modulaire basé sur des sous-modules montés dans un cadre renforcé de fibre de verre, ce qui permet une réalisation flexible d’une gamme de produits pour différents courants nominaux et rapports IGBT/diode.

Pour télécharger et imprimer des fiches techniques en format PDF, cliquez sur les numéros de pièce. 

Numéro de pièce VCES (V) IC (A) Type VCESAT (V) 125 °C VF (V) type 125 °C Rapport IGBT/diode Boîtier Modèle Plecs Offre
5SNA 1300K450300 4500 1300 3.4 2.4 1:1 K  XML Demande
5SNA 2000K450300 4500 2000 3.4 2.4 1:1 K  XML Demande
5SNA 2000K451300 4500 2000 3,65 3.0 2:1 K  XML Demande
5SNA 2000K452300 4500 2000 3,65 3.0 2:1  XML Demande
5SNA 3000K452300 4500 3000 3,65 3.0 2:1 K  XML Demande
5SMA 3000L450300 4500  3000 3.1 - 1:0  L XML Demande
5SJA 3000L520300 5200  3000 3.1 2,52 1:1 (BIGT) L XML Demande

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