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Modules IGBT et modules de diodes sous boîtier Press Pack

StakPak est une famille de transistors bipolaires à gâchette isolée (IGBT) sous boîtier Press Pack et de diodes de haute puissance dans un boîtier évolué et modulaire assurant une pression uniforme sur les puces dans les piles de plusieurs appareils.

Bien que le format le plus courant pour les IGBT soit le module isolé, les boîtiers Press Pack sont le format privilégié pour les applications nécessitant une connexion en série en raison de la facilité avec laquelle ils peuvent être connectés électriquement et mécaniquement en série, et en raison de leur capacité inhérente à être conducteur à l’état court-circuité – une caractéristique essentielle lorsque la redondance est nécessaire. Comme les IGBT comportent plusieurs puces parallèles, il est difficile – avec les boîtiers Press Pack conventionnels – d’assurer une pression uniforme sur toutes les puces. ABB a résolu ce problème grâce à une technologie de ressort brevetée.

Le StakPak, optimisé pour la connexion en série, offre un concept modulaire basé sur des sous-modules montés dans un cadre en fibre de verre renforcé, ce qui permet la réalisation flexible d’une gamme de produits pour différents courants nominaux et rapports IGBT/diode.

Pour télécharger et imprimer les fiches techniques en format PDF, cliquez sur les numéros de pièce. 

Numéro de pièceVCES (V)IC (A)VCESAT (V) typ. à 125 °CVF (V) typ. à 125 °CRapport IGBT/diodeBoîtierModélisation PLECS®
5SNA 1300K4503004 5001 3003,42,41:1K XML
5SNA 2000K4503004 5002 0003,42,41:1K XML
5SNA 2000K4513004 5002 0003,653,02:1K XML
5SNA 2000K4523004 5002 0003,653,02:1 XML
5SNA 3000K4523004 5003 0003,653,02:1K XML
5SMA 3000L450300 Nouveau4 500 3 0003,1-1:0 LXML
5SJA 3000L5203005 200 3 0003,12,521:1 (BIGT)LXML

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