Press-Pack-IGBT- und Diodenmodule

StakPak ist eine Familie von  hochleistungsisolierten Gate-Bipolartransistor (IGBT)- Presspacks und Dioden in einem fortschrittlichen modularen Gehäuse, das einen gleichmäßigen Chipdruck in Stapeln mit mehreren Geräten garantiert.

Obwohl das gebräuchlichste Gehäuse für IGBTs das isolierte Modul ist, werden für Anwendungen, die eine Reihenschaltung erfordern, Press-Packs bevorzugt, weil sie sich leicht elektrisch und mechanisch in Reihe schalten lassen und weil sie von Natur aus in der Lage sind, im kurzgeschlossenen Zustand zu leiten – eine wesentliche Eigenschaft, wenn Redundanz erforderlich ist. Da IGBTs mehrere parallele Chips enthalten, besteht die Herausforderung bei herkömmlichen Press-Packs darin, einen gleichmäßigen Druck auf alle Chips zu gewährleisten. Dieses Problem wurde mit einer neuen patentierten Federtechnologie gelöst.

Das für die Serienschaltung optimierte StakPak zeichnet sich durch ein modulares Konzept aus, das auf Submodulen basiert, die in einem glasfaserverstärkten Rahmen untergebracht sind. Dies ermöglicht eine flexible Realisierung einer Reihe von Produkten für unterschiedliche Stromstärken und IGBT/Dioden-Verhältnisse.

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