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Módulos de diodos e IGBT montados a presión

StakPak es una familia de diodos e IGBT de alta potencia montados a presión en una carcasa modular avanzada que garantiza una presión uniforme de chips en unidades de múltiples dispositivos.

Si bien el paquete más común de IGBT es el módulo aislado, para aplicaciones que requieren conexión en serie son preferibles los montados a presión gracias a su fácil conexión eléctrica y mecánica en serie y su capacidad inherente de conducción en estado de cortocircuito, una característica esencial que requiere redundancia. Dado que los IGBT cuentan con múltiples chips en paralelo, los montados a presión convencionales deben enfrentar el desafío de garantizar una presión uniforme en todos los chips. Este problema se resolvió con una nueva tecnología de resorte patentada.

El StakPak, optimizado para conexión en serie, presenta un concepto modular basado en submódulos dentro de un marco reforzado de fibra de vidrio, que permite la implementación flexible de una gama de productos para distintas relaciones IGBT-diodo y corrientes nominales.

Para descargar e imprimir las hojas de datos en formato PDF, haga clic en los números de pieza. 

Número de pieza VCES (V) IC (A) VCESAT (V) típ. 125 °C VF (V) típ. 125 °C Relación IGBT-diodo Carcasa Modelo Plecs Oferta
5SNA 1300K450300 4500 1300 3.4 2.4 1:1 K XML Solicitar
5SNA 2000K450300 4500 2000 3.4 2.4 1:1 K XML Solicitar
5SNA 2000K451300 4500 2000 3.65 3.0 2:1 K  XML Solicitar
5SNA 2000K452300 4500 2000 3.65 3.0 2:1 K XML Solicitar
5SNA 3000K452300 4500 3000 3.65 3.0 2:1 K  XML Solicitar
5SMA 3000L450300 Nuevo 4500 3000 3.1 - 1:0 L XML Solicitar
5SJA 3000L520300 5200 3000 3.1 2.52 1:1 (BIGT) L XML Solicitar

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