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Modulo di mobilità elettronica RoadPak SiC

RoadPak SiC e-mobility module

Il RoadPak è la nostra soluzione innovativa più recente, per tutte le applicazioni di mobilità elettrica. Consente la progettazione di convertitori con l’induttanza di dispersione complessiva più bassa, grazie all’ultima generazione di chipset SiC MOSFET e a prestazioni di raffreddamento a liquido migliorate grazie alla piastra terminale pin-fin. Inoltre il RoadPak consente connessioni molto facili e a bassa induttività, pertanto la tensione nominale degli inverter può essere aumentata con un solo tipo di modulo. Questo permette di usare RoadPak in un portafoglio di convertitori ben definito in base a varie classi di prestazioni. Le applicazioni di RoadPak includono, tra le altre, 

 

  • trasmissione principale per xEV
  • autocarri elettrici, autobus elettrici
  • convertitori ausiliari di trazione, nonché elettronica di potenza per la ricarica xEV 
Codice articolo
Tvj (operativo) fino a 175 °C
VCES (V) ID (A) Tipo RDS(on) (mΩ) 25 °C Tipo RDS(on) (mΩ) 175 °C Alloggiamento Offerta
750 2 x 660 2,4 4,2 A
750 2 x 880 1,4 1,9 A
750 2 x 1.100 1.1 1,5 A

* Contattare la fabbrica

Consigliamo di utilizzare il Gate Driver GD3160 del nostro partner NXP per RoadPak.

Scopri di più

Perché il mercato dei semiconduttori di potenza sta migrando verso il SiC?

White paper: Come aumentare la potenza nominale con la strategia di raffreddamento giusta

Scopri l’impatto dei vari metodi di raffreddamento sui moduli di mobilità elettronica.

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