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名古屋全虚拟会议

第 33 届功率半导体器件和集成电路国际研讨会 (ISPSD) 将于 2021 年 5 月 30 日至 6 月 3 日以全虚拟会议形式举行。
ISPSD 的技术讨论涵盖功率半导体器件和集成电路及其混合技术和应用。

日立能源贡献

日期/时间 (CET)

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论文

作者

2021 年 6 月 2 日星期三
05:35-06:00

第 6 场:SiC 器件的耐用性和可靠性

1.2 千伏高介电碳化硅功率 MOSFET 在恶劣重复开关条件下的阈值电压稳定性研究

Stephan Wirths、Andrei Mihaila、Nick Schneider、Gianpaolo Romano、Yulieth Arango、Lars Knoll

瑞士日立能源

2021 年 5 月 31 日 – 2021 年 6 月 3 日
03:00~08:50

海报展示 - SiC 设备与技术

SiC 功率 MOSFET 中的温度相关瞬态阈值电压滞后和短路事件的影响

Elena Mengotti1、Enea Bianda1、David Baumann1、Renos Papamichalis1、Andrei Mihaila2、Stephan Wirths2

1)ABB 瑞士有限公司; 2) 瑞士日立能源有限公司

2021 年 5 月 31 日 – 2021 年 6 月 3 日
03:00~08:50

海报展示 - SiC 设备与技术

具有 3D 单元布局的 6.5 千伏碳化硅 MOSFET 的浪涌电流能力评估

Kaloyan Naydenov2、Nazareno Donato2、Florin Udrea2、Andrei Mihaila1、Gianpaolo Romano1、Stephan Wirths1、Lars Knoll1

1) 瑞士日立能源有限公司;2) 英国剑桥大学

2021 年 5 月 31 日 – 2021 年 6 月 3 日
03:00~08:50

海报展示 - SiC 设备与技术

具有高介电栅极介电的 3.3 千伏碳化硅功率 MOSFET 的坚固动态行为

Gianpaolo Romano、Stephan Wirths、Andrei Mihaila、Yulieth Arango、Antoni Ruiz、Lars Knoll

瑞士日立能源

2021 年 ISPSD 虚拟会议