高出力アプリケーション向けアセンブリ

日立エナジーは、研究開発、ラボ、生産など、さまざまな環境でのアプリケーション向けのアセンブリを提供しています。

半導体素子は、パルス電力アプリケーション向けに非常に高い電流上昇率（di/dt）を切り替えるように設計されています。高速ターンオン、超高電流および高電圧ブロッキング機能を備えています。

日立エナジーの最適化されたアセンブリは、高い信頼性と低い保守費用により、サイラトロンやイグニトロンの代替品としてますます拡大しています。

当社では、直列および並列接続を使用して、最大120 kVの電圧範囲と最大200 kAの電流をカバーするアセンブリを提供しています。カスタムビルドのアセンブリは、ご要望に応じてご利用いただけます。

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